Die Waffenschmiede Heckler & Koch hat eine Anleihe im Volumen von 295 Mio. Euro und einer Laufzeit von 7 Jahren erfolgreich platziert. Der Kupon beträgt 9,50%, der Emissionspreis: 98,75%, die Rendite 9,75%. Die Transaktion wurde von Citigroup und Close Brothers Seydler Bank begleitet.
Entgegen der früheren Planung, wurde keine USD-Tranche platziert. Eine weitere, öffentliche Platzierung und eine Notierung im Entry Standard ist nicht mehr geplant.
Eckdaten der Transaktion:
Emittent: Heckler & Koch GmbH
Format: Senior secured notes
Ratings: Caa1, CCC+
Volumen: 295 Mio. Euro
Laufzeit: 15.05.2018 (non call 3 Jahre)
Settlement: 12.005.2011
Kupon: 9,50%
Emissionspreis: 98,75%
Rendite (YTM): 9,75%
Banken: Citigroup und Close Brothers Seydler Bank
Stückelung: 100.000 + 1.000 Euro
Listing: Luxemburg
Angew. Recht: New York Law
Internet: www.heckler-koch.de
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VERANSTALTUNGSHINWEIS:
Am 24. Mai findet in Köln der Unternehmer-Workshop „Unternehmensanleihen – Chance für den Mittelstand“ statt.
Partner der Veranstaltung sind: BOND MAGAZINE, Börse Stuttgart, Creditreform Rating, IR.on, Osborne Clarke und quirin bank
Details unter www.bond-conference.com
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Heckler & Koch platziert erfolgreich 295 Mio. Euro, Kupon 9,50%
Mittelstandsanleihen – aktuelle Neuemissionen
Emittent |
Zeichnungsfrist |
Kupon |
Green Bond |
---|---|---|---|
19.11.-10.12.2024 |
8,00% |
nein |
|
08.11.-25.11.2024 über Gubor, 08.11.-27.11.2024 über Börse |
7,50%-8,50% |
nein |
|
05.11.-03.12. Zeichnung (Website), 18.11.-06.12. Zeichnung (Börse), 06.11.-02.12. Umtausch |
8,75% |
nein |
|
22.11.2024-19.11.2025, 22.11.-09.12.2024 über Börse |
8,50% |
nein |
|
28.08.2024-27.08.2025 |
10,00% |
nicht formal |
|
24.10.-07.11.2024 über Börse, 24.10.2024-20.10.2025 über WeGrow |
8,00% |
ja |
|
27.05.2024-23.05.2025 |
8,00% |
ja |
|
15.03.2024-14.03.2025 |
6,75% |
ja |
|
06.05.-2024-31.03.2025 über NEON EQUITY, 06.05.-21.05.2024 über Börse |
10,00% |
nein |
|
06.10.2023-02.10.2024 |
8,00% |
ja |
|
27.10.2023-26.10.2024 |
8,00% |
nicht formal |
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