YAML | Example "3col_advanced"
Anzeige

Anzeige
Anzeige
Anzeige

SiC Processing meldet negatives Halbjahresergebnis, Anleihekurs bricht ein

Der Kurs der Unternehmensanleihe der SiC Processing GmbH (ISIN DE000A1H3HQ1, WKN A1H3HQ) ist im gestrigen Handel um 24% auf 54,90 gefallen.

Aufgrund der schwierigen Branchen-Entwicklung hat die SiC Processing das erste Halbjahr 2012 mit 25% weniger Umsatz als im vergleichbaren Vorjahreszeitraum abgeschlossen. Der Konzernumsatz (vorläufig) betrug im ersten Halbjahr 2012 ca. 68 Mio. EUR im Vergleich zu 91 Mio. EUR im Vorjahreszeitraum. Das Konzern-EBITDA (vorläufig) betrug im ersten Halbjahr 21,9 Mio. EUR im Vergleich zu 30,3 Mio. EUR im Vorjahreszeitraum; von dem Konzern-EBITDA im ersten Halbjahr 2012 entfielen 11,4 Mio. EUR auf die im ersten Halbjahr 2012 stillgelegten, von einer norwegischen Tochtergesellschaft der SiC Processing, der SiC Processing AS, zur Belieferung der REC Wafer Norway AS betriebenen Standorte Herøya und Glomfjord in Norwegen. Das Konzernhalbjahresergebnis 2012 (vorläufig) lag bei -6,8 Mio. EUR im Vergleich zu 9,5 Mio. EUR im Vorjahreszeitraum; hierin ist ein Halbjahresverlust in Höhe von 6,1 Mio. EUR der norwegischen Tochtergesellschaft SiC Processing AS (inkl. ihrer Tochtergesellschaft SiC Processing Property AS) enthalten, der durch eine außerplanmäßige Abschreibung auf die stillgelegten technischen Anlagen und Maschinen in Höhe von 12,8 Mio. EUR bedingt ist.

Der Rückgang im Konzernumsatz im Vergleich zu 2011 beruht vorrangig auf der rückläufigen Auftragslage am Standort Bautzen, die durch die schwierige Marktlage der Solarbranche in Europa bedingt ist. Erheblichen Anteil hatte zudem die im ersten Halbjahr 2012 erfolgte komplette Stilllegung der Standorte in Norwegen. Nach Ablauf der Kurzarbeit am Standort Bautzen zum 30. Sept. 2012 wird die Mitarbeiterzahl der niedrigeren Auslastung angepasst; an den Standorten Herøya und Glomfjord wurde bereits Ende April 2012 allen Mitarbeitern zum 31. August 2012 gekündigt.

Am 13. August 2012 hat der Vorstand der REC ASA beschlossen, seine Tochtergesellschaft REC Wafer Norway AS nicht mehr finanziell zu unterstützen. Das Management der REC Wafer Norway AS, die der einzige Kunde der SiC Processing AS war, hat daraufhin am 14. August 2012 einen Insolvenzantrag beim Amtsgericht Porsgrunn / Norwegen gestellt. Die zwischen der SiC Processing AS und der REC Wafer Norway AS bestehende Vereinbarung sieht vor, dass die REC Wafer Norway AS der SiC Processing AS über die gesamte Vertragslaufzeit (je nach Standort bis zum Jahr 2018 bzw. 2019) sämtliche Kosten der dort errichteten Aufbereitungsanlagen erstattet und zusätzlich eine bestimmte Marge auf die dort aufbereitete Sägesuspension zahlt. Die von der REC Wafer Norway AS über die Gesamtlaufzeit zu erstattenden Kosten betragen (gerechnet seit der letzten von REC Norway AS erhaltenen Zahlung Ende Juli 2012) rund 1.000 Mio. NOK (rund 137 Mio. Euro). Ob und in welcher Höhe die SiC Processing AS in Zukunft Zahlungen von der REC Wafer Norway AS erhalten wird, ist derzeit ungewiss. Ein Zahlungsausfall der REC Wafer Norway AS kann dazu führen, dass auch die SiC Processing AS einen Insolvenzantrag stellen muss und sämtliche liquiden Mittel der SiC Processing AS in Höhe von derzeit rund 247 Mio. NOK (rund 34 Mio. Euro) zur teilweisen Bedienung bestehender langfristiger Miet- und Leasingverträge verbraucht werden. Darüber hinaus könnte in diesem Fall ein Vermieter die SiC Processing GmbH, Hirschau, aus einer Mietausfallbürgschaft in Höhe von ca. 54 Mio. NOK (rund 7,4 Mio. Euro) in Anspruch nehmen. Weitere finanzielle Auswirkungen auf die SiC Processing GmbH, deren Gläubiger oder Gläubiger ihrer übrigen Tochtergesellschaften sind derzeit nicht zu erkennen.

Insgesamt wird sich der Konzernumsatz aufgrund gesteigerter Expansionstätigkeit im asiatischen Raum weiter Richtung Asien verschieben. Trotz der schwierigen Marktbedingungen verfolgt SiC Processing die Expansionspläne im asiatischen Raum nachhaltig und planmäßig weiter: Nach Inbetriebnahme der Produktionslinien 5 und 6 im Juni und Juli 2012 steht am Standort Zhenjiang nun eine jährliche Produktionskapazität von 90.000 Tonnen zur Verfügung. In Baoding wurde im Mai 2012 die Produktionslinie 6 in Betrieb genommen. Somit steht dem Standort Baoding ebenfalls eine Jahreskapazität von 90.000 Tonnen zur Verfügung. Nach Fertigstellung der beiden Aufbereitungslinien am neuen Standort Jingdezhen im zweiten Halbjahr 2012 stehen damit in China insgesamt 234.000 Tonnen Jahreskapazität zur Verfügung. Die Gesamtjahreskapazität der SiC Processing wird dann rund 290.000 Tonnen erreichen, ohne Berücksichtigung der stillgelegten Werke in Norwegen mit einer Kapazität von 100.000 Tonnen.

--------------------------------------------------------
Veranstaltungshinweis:
Unternehmer-Workshop „Unternehmensanleihen - Finanzierungsalternative für den Mittelstand“
am 19.09. in Frankfurt
www.bond-conference.com
--------------------------------------------------------

Mittelstandsanleihen – aktuelle Neuemissionen

Emittent

Zeichnungsfrist

Kupon

Green Bond

meinsolardach.de

28.08.2024-27.08.2025

10,00%

nicht formal

Aream Solar Finance

27.05.2024-23.05.2025

8,00%

ja

reconcept

15.03.2024-14.03.2025

6,75%

ja

NEON EQUITY

06.05.-2024-31.03.2025 über NEON EQUITY, 06.05.-21.05.2024 über Börse

10,00%

nein

hep solar projects

06.10.2023-02.10.2024

8,00%

ja

Leef Blattwerk

bis 09.11.2024

9,00%

nicht formal

ASG SolarInvest

27.10.2023-26.10.2024

8,00%

nicht formal

Neuemissionen

Umtauschfrist: 01.10.-15.10.2024, Barzeichnungsfrist: 16.10.-22.10.2024

Die UBM Development AG strebt die Emission einer weiteren Grünen Anleihe mit einer Laufzeit von fünf Jahren (2024-2029), einer Verzin­sung von 7,00%…
Weiterlesen
Neuemissionen
Close-the-Loop ist der interne Name eines Projektes, dass bei LEEF schon länger die Gemüter bewegt, es fehlte nur stets ein guter Partner. Nun hat…
Weiterlesen
Neuemissionen
Die Semper idem Under­berg AG hat bekannt gegeben, dass die Zeich­nungs­frist der neuen Unter­rnehmens­anleihe 2024/30 (WKN A383FH, ISIN DE000A383FH4)…
Weiterlesen
Neuemissionen
Die Semper idem Under­berg AG hat bekannt gegeben, dass die Angebots­frist der neuen Unter­rnehmens­anleihe 2024/30 (WKN A383FH, ISIN DE000A383FH4)…
Weiterlesen
Neuemissionen
Die neue Anleihe 2024/2030 der Semper idem Under­berg AG (WKN A383FH, ISIN DE000A383FH4) stößt bei insti­tutio­nellen Inves­toren sowie bei…
Weiterlesen
Neuemissionen

Erfolgreiche Begebung eines Green Bonds über 200 Mio. CHF

BKW hat am 17. Sep­tember 2024 am Schweizer Kapital­markt erfolg­reich einen Green Bond über 200 Mio. CHF platziert. Der Kupon beträgt 1.50% bei einer…
Weiterlesen
Neuemissionen
ams OSRAM hat im Rahmen eines Private Placement Anleihen im Volumen von 200 Mio. Euro platziert. Der Kupon beträgt 10,50% p.a. Die Anleihen haben eine…
Weiterlesen
Neuemissionen
Die Schletter Inter­national B.V. hat ihre Anleihe 2022/25 (WKN A3K86F, ISIN NO0012530973) um 6 Mio. Euro auf 56 Mio. Euro aufgestockt. Die…
Weiterlesen
Neuemissionen

Zeichnungsfrist via DirectPlace der Deutsche Börse AG läuft bis zum 25. September 2024, 12:00 Uhr MESZ (vorzeitige Schließung vorbehalten)

Nach dem bereits am 4. September 2024 erfolgten Zeich­nungs­beginn über die Website der Emittentin sind für die Anleger jetzt auch die Bücher via…
Weiterlesen
Neuemissionen
Die meinSolardach.de GmbH begibt eine fünfjährige Anleihe mit einem Kupon von 10,00% p.a. und einem Volumen von bis zu 10 Mio. Euro. Allen…
Weiterlesen
Anzeige

Neue Ausgabe jetzt online!